（原标题：大基金三期启航！3440亿大资金，着眼解决卡脖子问题，这些领域有望迎来风口）

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，由张新担任法定代表人，其注册资本高达3440亿人民币。

着眼长效目标解决卡脖子问题

大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，主要任务为集成电路制造产线建设，为国产替代打下铺垫，投资领域主要集中于集成电路制造（约67%）。

大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，主要任务为完善产业结构，加速国产替代，投资领域更加多元，涵盖制造、设计、封测、零部件、材料及应用等多个领域。方向是布局核心设备及关键零部件，确保产业链安全可控。

大基金三期成立于2024年，注册资本3440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。

根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。

开源证券分析，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。

华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。

本文源自：金融界

作者：小盈永华证券配资炒股平台

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